現場快報

展會期間真正被說出口、展出與發表的內容——每一則都附上原始出處連結。

一張圖看完整週

左右滑動或用箭頭切換——同一個故事的幾種說法。

中文資訊圖：SEMICON Taiwan 2026 半導體展向 AI 基礎設施的範式轉移。內容涵蓋展會性質從「如何做晶片」重定義為「如何組建 AI 算力」、1 兆美元里程碑提前四年達成、2030 年產值上看 2 兆美元，以及三大亮點——Google AI 基礎設施長亞洲首場 Keynote、矽光子與 CPO 成為技術主旋律、量子技術與晶圓智造首度獨立成區。頁腳數字：1,300+ 家參展企業、4,300+ 個展出攤位、100,000+ 專業觀眾人次。 — 範式轉移．詳解版

中文資訊圖，聚焦市場預測：展會焦點從傳統設備製造轉向建構 AI 基礎設施，並以曲線呈現 SEMI 將全球半導體營收突破一兆美元的時間點從 2030 年提前至 2026 年、2030 年展望上修至 2 兆美元。規模數字：1,300+ 家參展企業、4,300+ 個展出攤位、65 國參與（含創紀錄的 18 國國家館）、100,000+ 專業觀眾人次。 — 一兆美元．曲線版

中文資訊圖，手繪柔和風格，內容相同：Google AI 基礎設施長亞洲首講、展會重心從製造移向 AI 算力、1 兆美元營收提前四年達陣且 2030 年挑戰 2 兆美元、先進封裝 Chiplet 專區首度登場使瓶頸從市場需求轉向產能供給、量子技術與晶圓智造獨立成區、矽光子與 CPO 成為全場主旋律。規模：1,300+ 家參展企業、4,300+ 個展出攤位、65 個參與國家、18 個國家館、100,000+ 專業觀眾人次。 — 同一件事．手繪版

今年舉辦的重點

從開幕主題演講到閉幕日，貫穿整週的六條主線。

從半導體展變成 AI 基礎設施展
雲端與超大規模業者——Google、微軟、輝達、博通、Meta、美光——首度與台積電、聯發科、日月光並列主舞台。Google 的 Amin Vahdat 以其亞洲首場公開主題演講揭開 CEO 論壇，並於台上宣布擴建士林研發中心、辦公空間增加 60%，稱台灣是 Google 在美國以外最大的硬體工程研發基地。
矽光子與 CPO 是今年最大聲的主題
光互連被定位為 AI 頻寬與功耗牆的解方。台積電為 COUPE 平台給出具體數字，2026 一再被稱為光互連從展示走向大規模部署的一年。
先進封裝有了專屬展區，也有了瓶頸
封裝技術區新增小晶片（Chiplet）專區；日月光與聯發科則把台上時間用來點出製造產能的瓶頸，而不是慶祝需求。
量子與晶圓智造首度成為獨立特區
今年首度新增兩大特區：量子技術特區涵蓋超導體、離子阱與量子退火三條路線；晶圓智造特區則呈現協作型與人形機器人、數位孿生與工業 AI 在廠務現場的應用。
產業的標尺在展期中被重畫
SEMI 把「全球半導體營收破 1 兆美元」從 2030 年提前到今年，並將 2030 年上修至 2 兆美元。設備預測同步走高——2026 年晶圓廠設備支出年增 23.1% 至約 1,439 億美元，台積電並釋出 2026 年資本支出逼近 640 億美元的訊號。
國際規模創紀錄，地緣政治也上了主舞台
全球專區吸引創紀錄的 18 國參與。賴清德總統在 Semicon Network Summit 將台灣生態系定位為供應鏈韌性的一環，美方次卿則稱半導體是「我們這一生最重要的技術」。

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本頁為展會期間（2026/8/31–9/4）公開報導與公開貼文的獨立整理。每一個連結都經實際開啟並與標題比對後才收錄，無法連上的來源一律不列。數字均照原始報導引述，未經二次推算。